TAIPEH, 19. Mai 2026 /PRNewswire/ -- Compal Electronics, Inc. (Compal; TWSE: 2324) wird auf der COMPUTEX 2026 seine integrierten KI-Infrastrukturlösungen der nächsten Generation vorstellen und die wachsenden Fähigkeiten des Unternehmens in den Bereichen KI-Server, Flüssigkeitskühlung sowie Integration der Rechenzentrumsinfrastruktur hervorheben.

Da KI-Workloads die Leistungsdichte und die thermischen Anforderungen weiter stark steigen lassen, erweitert Compal sein Angebot über die traditionelle Serverfertigung hinaus, um stärker integrierte, einsatzbereite KI-Infrastrukturlösungen für Cloud-Dienstanbieter, Unternehmen und große KI-Fabriken bereitzustellen. Durch die Zusammenarbeit mit Exascale Labs stärkt Compal seine Fähigkeit weiter, Rechen-, Kühl- und Stromversorgungsinfrastruktur in skalierbare KI-Rechenzentrumsimplementierungen zu integrieren, die auf sich wandelnde Kundenanforderungen zugeschnitten sind.

Auf der COMPUTEX 2026 wird Compal an seinem Stand eine umfassende KI-Infrastrukturpräsentation zeigen, die KI-Server, Flüssigkeitskühlung sowie Technologien für Rechenzentrumsinfrastruktur integriert. Die Präsentation umfasst die neuesten KI-Serverplattformen von Compal, darunter OG231-2-L1 und SGX30-2, sowie seine Coolant Distribution Unit (CDU) Flüssigkeitskühlungstechnologien. In Zusammenarbeit mit Exascale Labs werden in der Ausstellung zudem Technologien für modulare Rechenzentren (MDC) sowie für eine auf Festkörpertransformatoren (SST) basierende HVDC-Stromversorgungsarchitektur vorgestellt. Dies zeigt, wie integrierte Rechen-, Kühl- und Stromversorgungsinfrastruktur Kunden dabei unterstützen kann, KI-Implementierungen zu beschleunigen und zugleich Skalierbarkeit und Energieeffizienz zu verbessern.

Durch die Kombination von Rechenplattformen auf Rack-Ebene, direkter Flüssigkeitskühlung und flexibler Infrastrukturintegration ermöglicht Compal Kunden, Implementierungen auf Grundlage von Workload, verfügbarer Stromversorgung und Rechenzentrumsumgebungen individuell anzupassen, während gleichzeitig die Komplexität der Implementierung reduziert und die Zeit bis zur Inbetriebnahme verkürzt wird.

„Bei KI-Infrastruktur geht es nicht mehr nur um Serverleistung – Kunden benötigen heute integrierte Lösungen, die Rechenleistung, Kühlung und Stromversorgung abdecken", sagte Alan Chang, Bereichsleiter, ISBG bei Compal. „Durch die Kombination der KI-Server- und Flüssigkeitskühlungstechnologien von Compal mit der modularen Infrastruktur und den HVDC-Fähigkeiten von Exascale helfen wir Kunden, skalierbare KI-Infrastruktur schneller und effizienter einzusetzen."

„Wir sehen weiterhin eine wachsende Nachfrage nach flexiblerer und schnell einsetzbarer KI-Infrastruktur", sagte Hoansoo Lee, Geschäftsführer von Exascale Labs. „Durch diese Zusammenarbeit mit Compal freuen wir uns, Technologien für modulare Rechenzentren und HVDC-Stromversorgung mit den integrierten Fähigkeiten von Compal in den Bereichen KI-Server und Flüssigkeitskühlung zu kombinieren, um eine KI-Infrastrukturlösung der nächsten Generation zu präsentieren, die für KI-Umgebungen mit hoher Dichte entwickelt wurde." 

Die KI-Infrastrukturpräsentation von Compal wird während der gesamten COMPUTEX 2026 am Stand M0804 zu sehen sein.

Informationen zu Compal

Compal wurde 1984 gegründet und ist ein weltweit führendes Technologieunternehmen, das PC-Plattformen, Cloud- und KI-Server sowie intelligente Gerätelösungen für führende Marken weltweit bereitstellt. Weitere Informationen finden Sie auf https://www.compal.com

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In Thüringen ist ein großangelegtes Forschungsprojekt zur nächsten Generation der Nanostrukturierung gestartet. Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler der Technischen Universität Ilmenau, der Friedrich-Schiller-Universität Jena und des Fraunhofer-Instituts für Angewandte Optik und Feinmechanik (IOF) in Jena entwickeln gemeinsam eine Hochpräzisionsmaschine, die Nanostrukturen auf Flächen von bis zu einem Quadratmeter erzeugen und vermessen soll. Die geplante 3D-Nanolithographie- und Nanomessmaschine (3D-NLM) soll dabei eine Positionierungsgenauigkeit erreichen, die kleiner ist als ein Atom. Die Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) unterstützt die erste Projektphase bis 2027 im Rahmen des Programms „Neue Geräte für die Forschung“ mit vier Millionen Euro.

Mit dem Vorhaben zielt das Konsortium auf eine Größenordnung, die bestehende Anlagen deutlich übertrifft. Bisher lassen sich hochpräzise Nanostrukturen auf photonischen Bauteilen nach Angaben der Projektbeteiligten nur bis zu einem Durchmesser von etwa 30 Zentimetern zuverlässig herstellen. Die neue Anlage soll Bearbeitungen und Messungen von Bauteilen mit Kantenlängen von bis zu einem Meter ermöglichen – und damit eine mehr als dreifache Vergrößerung der nutzbaren Fläche erschließen. Die Entwicklungsarbeiten an der Maschine sind angelaufen; das Gesamtprojekt ist in drei Phasen bis 2032 angelegt.

Nanostrukturen gelten seit rund zwei Jahrzehnten als Schlüsseltechnologie, weil sie Licht gezielt beeinflussen können, indem sie dessen Wellenlänge und Ausbreitung steuern. Solche Strukturen finden sich bereits heute in großflächigen Bauteilen, etwa in Displays moderner Fernsehgeräte, die auf Nanotechnologie basieren. Nach Einschätzung der Forscherinnen und Forscher reicht die Genauigkeit bestehender industrieller Lösungen jedoch nicht aus, um künftige Anforderungen in zentralen wissenschaftlichen und technologischen Anwendungsfeldern zu erfüllen.

Die in Thüringen entstehende 3D-NLM soll genau diese Lücke adressieren. Perspektivisch könnte die Maschine zur Fertigung und Charakterisierung elektronischer und photonischer Schaltkreise ebenso eingesetzt werden wie zur Herstellung von Hochleistungsoptiken für die Erdbeobachtung. Auch in der Energieforschung sehen die Projektpartner potenzielle Einsatzfelder. Durch die Kombination aus großflächiger Bearbeitung und atomnaher Präzision erhoffen sich die Beteiligten einen technologischen Sprung, der sowohl der Grundlagenforschung als auch der Entwicklung neuer Komponenten in der Optik- und Elektronikindustrie zugutekommen könnte.